AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長
先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年，先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%，由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動，其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後，先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場，包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長，推動了先進封裝產業的發展。...
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